为进一步优化生产布局、提升晶圆加工产能，近日，江苏明微电子有限公司新增隐切机、划片机顺利抵达厂区并完成就位，为核心工序再添强劲产能支撑。

本次新增设备与公司现有工艺体系高度匹配，加工精度高、运行稳定、自动化程度高，将有效提升晶圆切割工序的生产效率与产品良率，进一步缓解产能压力，保障交付能力，持续为客户提供稳定可靠的高品质产品。

目前，设备已进入安装、调试及人员培训阶段，各项工作有序推进，即将正式投入生产。

未来，江苏明微电子将持续完善装备配置，以精良设备夯实制造基础，不断提升综合竞争力，深耕半导体器件领域，稳步实现高质量发展。