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| 我司新引进一批晶圆切割设备，生产能力再升级 |
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文章来源：江苏明微电子有限公司
添加时间：2026-03-06
点击率：10 |
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为持续强化核心制造能力，夯实半导体加工领域竞争优势，近日，江苏明微电子有限公司成功引进一批高精度晶圆切割设备。此次设备升级，将进一步优化生产工艺流程，提升加工精度与生产效率，为客户提供更稳定、高效、高品质的半导体加工服务，推动企业高质量发展再上新台阶。
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