江苏明微电子有限公司成立于2012年12月，坐落于“麋鹿之乡”——江苏省盐城大丰经济开发区电子产业园永福路1号，地处长三角电子信息产业园，是科创型、清洁化生产企业、专精特新培育企业，也是集半导体产品研发、生产、销售与服务于一体的制造企业。

公司深耕泛半导体领域，始终秉承“持续改善、顾客满意、诚信为本、拓展市场”的核心文化，以技术创新驱动发展，以品质赢得信赖，专注于为客户提供高价值的半导体解决方案。公司拥有八千平方米的万级洁净室的半导体器件生产线，配备过硬的工程技术团队与训练有素的生产骨干队伍；与各大科研院校、研究所、头部fab厂、国内外世界500强企业深度合作，技术资源与产业协调优势。

公司以精密加工技术+全流程制造能力为核心竞争力，构建从晶圆磨划、成品切割、表面处理到电性测试、外观检测、标准化出货的闭环式制造体系，是国内少数具备晶圆级加工+封装后段处理双重核心能力的制造服务商，核心业务覆盖两大板块：

一、晶圆精密加工服务

覆盖6/8/12英寸晶圆减薄、研磨、晶刚石砂轮精密切割及激光加工，支持硅基、碳化硅（sic）、氮化镓（gan）、钽酸锂（litao₃）、铌酸锂（lio₃）、铁氧体等特种材料加工，提供激光隐切、绿光皮秒/紫外纳秒激光切割、清洗、扩膜、挑粒等全制程工艺，可满足不同客户的定制化需求。

二、封装后段代工服务

面向qfn/bga等封装框架，提供高速环保镀锡、陶瓷、pcb、光通讯照明、高精度切割、成品器件、电性测试、六面外观检测、载带封装一体化服务，采用切割工艺，实现高良率、高可靠性、高一致性量产交付。

公司核心优势突出：掌握激光切割、隐切、高速镀锡等核心工艺，技术水平对标行业头部；全链闭环，一站式加工服务，流程可控、交期稳定、品质可追溯配备三百余台精密设备，满足高难度、大批量、定制化需求；品质至上，严格遵循半导体行业质量管控体系，为客户提供稳定可靠的制造保障。

截至目前，公司参保人数达91人，劳务人员50人，其中技术专岗9名，累计投资规模超1.34亿元，为地方经济发展和产业升级贡献了坚实力量。展望2027年，公司将新增背面金属蒸发及plasma等离子切割工艺，持续拓展精密加工业务能力。

“一个没有创新的企业，是一个没有灵魂的企业；一个没有核心技术的企业是没有脊梁的企业，一个没有脊梁的人永远站不起来。”未来，江苏明微电子将以“诚信企业、努力创造、科技求新”为发展思路，以“技术精益求精，服务尽善尽美”为目标，以精密制造为基石，以技术创新驱动产业升级，致力于成为国内半导体制造标杆企业，为“中国创造”贡献更多力量。